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copper plating brightener 온라인 제조업체
부가적 C6H12NNaO3S3을 전해도금시키는 CAS 18880-36-9 DPS 구리
산성 진크 접착 정화제 진크 전자 접착 화학 첨가물 WZn
OX-401 산성 아연 도금 중간체 저발포 음이온 계면활성제 (산성 아연 도금용)
NAPE 14-90 산성 아연 도금 고온 캐리어 저발포 계면활성제
CAS 49625-94-7 ZPS 나트륨 3 벤조티아졸 2 일티오 1 프로판 수울포나트 산성 접착제의 밝히는 물질 구리
CAS 18880-36-9 DPS 구리 전자기 첨가물 N,N-Dimethyl-dithiocarbumyl propylsulfonate
Semi Nickel MAX SA Semi Nickel Plating Additive - 광범위한 작동 범위를 가진 부식 저항성 비 황화질 니켈 플래팅 시스템
FF-8066 백색 구리 틴 전자기 접착 공정
FF-607 환경적으로 중간 인 일렉트로리스 니켈 절차
CAS 27206-35-5; 나트륨 폴리디티오디프로판 설포네이트(SPS); 비스-(나트륨 술포프로필)-디술피클
CAS 49625-94-7 ZPS 나트륨 3 벤조티아졸 2 일티오 1 프로파네술포네이트
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